従来のSn-3.0Ag-0.5Cuと同等の温度プロファイルで実装可能です。
| Sn | Ag | Cu | その他 | |
|---|---|---|---|---|
| LLS 220※ | Bal. | 1.0 | 0.7 | X | 
| LLS 225※ | Bal. | 0.3 | 0.7 | - | 
| LLS 219(参考) | Bal. | 3.0 | 0.5 | - | 
※千住金属パテント品
| BT | 試験方法 | |
|---|---|---|
| 粘度(Pa·s) | 190 | JIS Z3284 | 
| ハロゲン含有量(%) | 0.01 | JIS Z3284 | 
| 鋼板腐食試験 | 合格 | JIS Z3284 | 
| 絶縁抵抗値(Ω)条件B | 1.0×109以上 | JIS Z3284 | 
| フラックス含有率(%) | 11.2 | JIS Z3197 |