首达高有限公司|SOLDER COAT CO.,LTD.

不含卤素/无铅焊锡膏 XFP LF219

这种焊锡膏既确保优越的焊接性,又将助焊剂的飞散控制在最低限度。


黏度(Pa·s) 180-220
触变指数 0.55-0.65
卤素含量(%) 検出下限*1
绝缘电阻值(Ω) >1.0×109
铜板腐蚀试验 合格

*1 燃烧-离子色谱法


助焊剂飞散比较

焊接性(润湿性)比较



close